toomth (toomth) wrote,
toomth
toomth

Intel объединяется с AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon

Intel объединяется с AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon

И всё-таки это произошло! Конкурирующие компании AMD и Intel
объединились для создания принципиально новых процессоров семейства
Intel Core с графикой AMD Radeon. Данный гибрид, собирающий в едином
процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и графическую
память HBM2, по мнению его создателей, должен оказаться отличным
вариантом для производительных игровых ноутбуков, которые теперь смогут
стать намного тоньше и легче.


Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной
ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core.
Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт,
базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным
видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно,
получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит
использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных
дискретных графических ускорителей. При этом обещается, что
перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов
AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с
интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все
необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке
планируется в первом квартале 2018 года.

Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали
участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт
компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к
AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что
Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам,
которые она разрабатывает для производителей игровых приставок. Впрочем,
подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются
нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о
монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных
частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой
из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как
сообщается, основой представленного решения выступают специализированные
кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие
полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года,
применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов,
смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что
благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности
подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую
эффективность межчиповых соединений. В результате получается то, что
Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с
графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три
разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро
Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.

Intel объединяется с AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon


Использование общей полупроводниковой подложки для соединения нескольких
чипов, как это делает в своих флагманских графических ускорителях
компания AMD, — дорогостоящее решение, которое не давало шансов сделать
действительно массовый процессор. Технология EMIB в этом плане гораздо
выгоднее: она предлагает использовать полупроводниковые соединения по
островному принципу подобно небольшим погруженным в текстолит разъёмам, к
которым подключаются чипы, размещённые на подложке. Хотя технология
EMIB уже используется в программируемых матрицах Intel Altera,
процессоры Core c графикой Radeon станут первым на рынке потребительским
решением, где будет применяться такой подход.

Изначально мосты EMIB разрабатывались для того, чтобы соединять между
собой чипы, выполненные по разным техпроцессам. Однако в данном случае
технология пригодилась благодаря своей способности объединить несколько
очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в огромном числе
взаимных соединений. В результате, инженерам Intel удалось одержать
победы сразу по двум направлением. Во-первых, итоговый модуль
Core-Radeon получился очень компактным, поскольку на небольшой площади
объединил сразу CPU, GPU и видеопамять, ранее занимавшие значительное
пространство на материнской плате ноутбука. Во-вторых, огромный выигрыш
был достигнут и по энергопотреблению подобного решения.

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм


Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon
компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. С одной стороны,
это позволит инженерам компании запрограммировать правильный баланс в
энергопотреблении и температурном режиме отдельных частей
комбинированного решения. С другой, Intel придётся самостоятельно
заниматься сборкой драйверов для графического ядра AMD Radeon, хотя
вполне возможно, что базовые компоненты для них будет предоставлять AMD.

К сожалению, сегодняшний анонс имеет исключительно поверхностный
характер, не содержит никаких технических деталей и оставляет массу
вопросов. Пока компании не стали сообщать никакие конкретные
характеристики процессоров Core c графикой Radeon – ни частот, ни числа
ядер, ни объёмов HBM2-памяти. Мы даже не знаем, на каком дизайне будут
базироваться вычислительные (Coffee Lake?) и графические (Vega?) ядра, и
не знаем, как логически они будут соединены (Infinity Fabric?).

Как пояснил Крис Уокер (Chris Walker), вице-президент подразделения
Intel Client Computing Group, выпуском процессоров Core c графикой
Radeon компания Intel собирается решить проблему с отсутствием на рынке
тонких и лёгких игровых ноутбуков с высокой производительностью. Но
будущие ноутбуки на базе процессоров Core c графикой Radeon не будут
относиться к числу дешёвых. Их стоимость может начинаться лишь с отметки
в $1200, что означает, что Core-Radeon, по всей видимости, не станут
прямо конкурировать с гибридными процессорами AMD Raven Ridge,
нацеленными на более низкий рыночный сегмент. Кроме того, представители
Intel уточнили, что выход процессоров Core-Radeon позволит создавать
портативные компьютеры с толщиной 16 мм или даже 11 мм при том, что по
производительности они будут сопоставимы с сегодняшними геймерскими
ноутбуками толщиной 26 мм.

Таким образом, главное в произошедшем анонсе это то, что слухи
подтвердились: процессор Intel с графикой AMD действительно существует, и
скоро мы сможем увидеть его в конечных продуктах. Но это не означает,
что Intel планирует отказаться от развития своих собственных графических
ядер, как и не означает того, что AMD может продать своё графическое
подразделение микропроцессорному гиганту. В данном случае мы видим лишь
пример дружбы конкурентов против третьего игрока, когда антагонисты
могут садиться за стол переговоров и достигать соглашений в том случае,
когда это выгодно обеим сторонам.


Илья Гавриченков, 3dnews




Tags: компьютеры
Subscribe
promo toomth august 29, 2015 19:00 183
Buy for 100 tokens
Несмотря на дикие пробки на трассе Керчь-Симферополь, я таки выдвинулся сначала в райцентр Ленино, а потом и в город-спутник Щелкино, а уже оттуда попёрся на АЭС. В дикую жару, километров через 5 я понял что зря не взял такси... Пришлось намотать километров 20. В следующий раз возьму транспорт.…
  • Post a new comment

    Error

    default userpic

    Your reply will be screened

    Your IP address will be recorded 

    When you submit the form an invisible reCAPTCHA check will be performed.
    You must follow the Privacy Policy and Google Terms of use.
  • 7 comments