Intel объединяется с AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon

Intel объединяется с AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon

И всё-таки это произошло! Конкурирующие компании AMD и Intel
объединились для создания принципиально новых процессоров семейства
Intel Core с графикой AMD Radeon. Данный гибрид, собирающий в едином
процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и графическую
память HBM2, по мнению его создателей, должен оказаться отличным
вариантом для производительных игровых ноутбуков, которые теперь смогут
стать намного тоньше и легче.


Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной
ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core.
Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт,
базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным
видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно,
получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит
использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных
дискретных графических ускорителей. При этом обещается, что
перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов
AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с
интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все
необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке
планируется в первом квартале 2018 года.

Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали
участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт
компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к
AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что
Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам,
которые она разрабатывает для производителей игровых приставок. Впрочем,
подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются
нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о
монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных
частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой
из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как
сообщается, основой представленного решения выступают специализированные
кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие
полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года,
применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов,
смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что
благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности
подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую
эффективность межчиповых соединений. В результате получается то, что
Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с
графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три
разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро
Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.

Intel объединяется с AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon


Использование общей полупроводниковой подложки для соединения нескольких
чипов, как это делает в своих флагманских графических ускорителях
компания AMD, — дорогостоящее решение, которое не давало шансов сделать
действительно массовый процессор. Технология EMIB в этом плане гораздо
выгоднее: она предлагает использовать полупроводниковые соединения по
островному принципу подобно небольшим погруженным в текстолит разъёмам, к
которым подключаются чипы, размещённые на подложке. Хотя технология
EMIB уже используется в программируемых матрицах Intel Altera,
процессоры Core c графикой Radeon станут первым на рынке потребительским
решением, где будет применяться такой подход.

Изначально мосты EMIB разрабатывались для того, чтобы соединять между
собой чипы, выполненные по разным техпроцессам. Однако в данном случае
технология пригодилась благодаря своей способности объединить несколько
очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в огромном числе
взаимных соединений. В результате, инженерам Intel удалось одержать
победы сразу по двум направлением. Во-первых, итоговый модуль
Core-Radeon получился очень компактным, поскольку на небольшой площади
объединил сразу CPU, GPU и видеопамять, ранее занимавшие значительное
пространство на материнской плате ноутбука. Во-вторых, огромный выигрыш
был достигнут и по энергопотреблению подобного решения.

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм


Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon
компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. С одной стороны,
это позволит инженерам компании запрограммировать правильный баланс в
энергопотреблении и температурном режиме отдельных частей
комбинированного решения. С другой, Intel придётся самостоятельно
заниматься сборкой драйверов для графического ядра AMD Radeon, хотя
вполне возможно, что базовые компоненты для них будет предоставлять AMD.

К сожалению, сегодняшний анонс имеет исключительно поверхностный
характер, не содержит никаких технических деталей и оставляет массу
вопросов. Пока компании не стали сообщать никакие конкретные
характеристики процессоров Core c графикой Radeon – ни частот, ни числа
ядер, ни объёмов HBM2-памяти. Мы даже не знаем, на каком дизайне будут
базироваться вычислительные (Coffee Lake?) и графические (Vega?) ядра, и
не знаем, как логически они будут соединены (Infinity Fabric?).

Как пояснил Крис Уокер (Chris Walker), вице-президент подразделения
Intel Client Computing Group, выпуском процессоров Core c графикой
Radeon компания Intel собирается решить проблему с отсутствием на рынке
тонких и лёгких игровых ноутбуков с высокой производительностью. Но
будущие ноутбуки на базе процессоров Core c графикой Radeon не будут
относиться к числу дешёвых. Их стоимость может начинаться лишь с отметки
в $1200, что означает, что Core-Radeon, по всей видимости, не станут
прямо конкурировать с гибридными процессорами AMD Raven Ridge,
нацеленными на более низкий рыночный сегмент. Кроме того, представители
Intel уточнили, что выход процессоров Core-Radeon позволит создавать
портативные компьютеры с толщиной 16 мм или даже 11 мм при том, что по
производительности они будут сопоставимы с сегодняшними геймерскими
ноутбуками толщиной 26 мм.

Таким образом, главное в произошедшем анонсе это то, что слухи
подтвердились: процессор Intel с графикой AMD действительно существует, и
скоро мы сможем увидеть его в конечных продуктах. Но это не означает,
что Intel планирует отказаться от развития своих собственных графических
ядер, как и не означает того, что AMD может продать своё графическое
подразделение микропроцессорному гиганту. В данном случае мы видим лишь
пример дружбы конкурентов против третьего игрока, когда антагонисты
могут садиться за стол переговоров и достигать соглашений в том случае,
когда это выгодно обеим сторонам.


Илья Гавриченков, 3dnews




promo toomth agosto 29, 2015 19:00 171
Buy for 100 tokens
Не смотря на дикие пробки на трассе Керчь-Симферополь, я таки выдвинулся сначала в райцентр Ленино, а потом и в город-спутник Щелкино, а уже от туда попёрся на АЭС. В дикую жару, километров через 5 я понял что зря не взял такси... Пришлось намотать километров 20. В следующий раз возьму транспорт.…
Здравствуйте! Ваша запись попала в топ-25 популярных записей LiveJournal для Украины. Подробнее о рейтинге читайте в Справке.
наконец-то!!! компы будут реально маленькими

Edited at 2017-11-08 01:59 pm (UTC)
Интересно какой графический чип получит интел (от амд), уровень производительности, порядка.